（中央社记者张建中台北20日电）联发科今天宣布，推出新一代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合电子与光学讯号的传输介面解决方案，将于3月底在圣地牙哥举办的OFC大会上，展出与Ranovus合作的CPO解决方案，瞄准AI和高速运算市场。

联发科表示，旗下ASIC设计平台涵盖从设计到生产过程所需完整解决方案，提供包括裸晶对裸晶介面、CoWoS等封装技术、PCIe等高速传输介面、热力学与机构设计整合等。

联发科指出，将于光纤通讯（OFC）大会展示的异质整合共封装光学元件（CPO），采用112Gbps长距离SerDes和光学模组，将有助于缩减电路板面积、降低装置成本、增加频宽密度，并降低系统功耗达50%。

Ranovus的Odin光学引擎提供内建及外接的雷射光学模组，具便利性及更高弹性，可依客户不同应用情境需求灵活调整配置。

联发科资深副总经理游人杰说，生成式人工智慧（AI）崛起，带动记忆体频宽和容量提升的需求，对传输介面的密度和速度的需求也急遽增加。联发科能为资料中心提供先进和有弹性的客制化晶片解决方案。（编辑：黄国伦）1130320