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财联社 - 电报
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2024-04-26 17:40
联发科发布3nm制程汽车智能座舱芯片 支持130亿参数大模型
制程
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座舱
智能
【联发科发布3nm制程汽车智能座舱芯片 支持130亿参数大模型】财联社4月26日电,联发科发布三款天玑汽车芯片,其中CT-X1采用3nm制程,CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程。据悉,三款芯片基于Arm v9架构,内置HDR ISP图像处理器,支持AI降噪、AI 3A等多种智能影像优化技术以及5G NTN卫星宽带技术。其中,CT-X1支持130亿参数的AI大语言模型,可在车内运行多种主流的大语言模型(LLMs)和AI绘图功能。
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