力晶集团创办人暨台湾先进车用技术协会（TADA）理事长黄崇仁今日应邀在东京进行专题演讲时表示，台湾半导体供应链可以透过晶圆代工经验、技术的支援，协助各国参与方兴未艾的AI科技革命，推到新应用领域，并借重3D堆叠式DRAM/逻辑晶片架构，提高记忆体频宽、降低运算耗能，以低成本优势加速普及Edge AI应用。

黄崇仁是应台北市电脑公会邀请于东京举办的台湾半导体日，以「AI时代的半导体产业变革」为题进行专演讲，提出台湾半导体供应链对全球发AI科技扮演的角色及贡献。

黄崇仁指出，台湾晶圆代工产业领先全球，因应AI技术革命对各国的深远影响，力积电特别制订Global Link全球策略，将该公司近30年的晶圆厂建造、运营经验、技术，以Fab IP的崭新商业模式，配合各国政经环境需求，协助导入半导体制造资源，并借此激励不同地区人才发挥创意、实现技术商业化，以区域文化特色、在地智慧参与AI科技革命所衍生的无限商机。

鉴于先进国家科技巨头蜂拥投入AI云端大型资料中心的浪潮汹涌，黄崇仁透露，针对中小企业、家庭以及特定场域、用途的Edge AI市场，力积电推出的3D WoW 技术可以提升记忆体资料传输效率，并降低传输所需耗电量，透过堆叠一片到多片DRAM晶片，不仅可将资料传输效率提升10倍，耗电量也比2.5D CoWoS封装要低许多，更是传统运算架构的十分之一 ，同时，也方便IC设计业者开发单晶片AI电脑（Single Chip AI Computer）。

据了解，使用PSMC单层DRAM、逻辑晶片的3D WoW架构，所设计的AI影像/影片处理单晶片电脑系统，即能满足车用影像、安全监控、无人机、人脸辨识等需求，且提供低功耗、高TOPs运算效能。

针对生成式AI（GenAI）与大型语言模型（LLM）运算用的AI晶片，则可以透过PSMC多层DRAM的3D WoW技术，不仅能处理超过4GB的LLM模型，更可以在低功耗环境下运作，提供Edge AI高效能运算能力，可适用到各类需要生成式AI与LLM运算的小型AI系统及语音控制应用。