财联社 - 电报 ( ) • 2024-04-26 09:10
台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪
晶圆 台积电 系统级
【台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪】《科创板日报》26日讯，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。
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财联社4月26日电，英特尔称，预计下半年表现会更好；上半年表现弱于预期；晶圆代工部门将在两年内实现收支平衡。
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