（中央社记者张建中新竹3日电）国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球矽晶圆出货量降至28.34亿平方英吋，季减5.4%，年减13.2%。

SEMI矽产品制造商委员会（SMG）主席李崇伟表示，IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响，第1季所有尺寸矽晶圆出货同步下滑，其中抛光晶圆较去年同期减少幅度略高于磊晶晶圆。

李崇伟说，部分晶圆厂使用率于2023年第4季触底，数据中心的先进制程逻辑产品和记忆体需求，在人工智慧（AI）广泛应用推波助澜下节节上升，值得关注。

受客户去化库存影响，矽晶圆厂环球晶、台胜科及合晶第1季业绩同步滑落；环球晶第1季营收新台币150.87亿元，年减18.96%，台胜科季营收30.29亿元，年减19.5%，合晶季营收19.62亿元，年减27.24%。（编辑：张均懋）1130503