台湾电路板协会(TPCA)2日指出，2023年台商PCB逆风打底，过去一年在地缘政治的紧张局势以及国际客户对供应链策略的重新规划，促使台厂再度向东南亚扩展多层板HDI为主，若无重大突发事件，预计在未来数年内，两岸仍是台商生产的主力据点。

回顾2023年，该机构分析，台商PCB整体产品结构依序为多层板(29.9%)、软板(26.0%)、HDI(19.3%)、载板(15.6%)、单双面板(7.6%)、其他(1.6%)，除了车用与AI助推多层板之动能外，各项产品皆因终端库存去化压力，呈现全面衰退。终端应用则分别为，依序为通讯(33.9%)、电脑(21.4%)、半导体(15.6%)、汽车(13.2%)、消费性(11.0%)及其他(4.9%)。

其中的汽车应用为去年不景气下唯一成长的领域，全年成长率为2.8%，该机构分析，其余通讯、电脑、消费性应用产品受到高通膨、高利率和经济不确定性的多重打击，导致消费者信心不足及为因应客户去化库存策略，进一步导致市场需求持续低迷。

而半导体应用的载板，该机构分析，主要集中于手机与个人电脑市场，同样受到上述不利因素影响，加上先前高基期，让过去多次推升产业规模屡创新高的载板，反成为2023年衰退幅度最大的产品。

从生产基地来看，该机构分析，台商PCB产业仍以中国大陆为主要制造地，2023年第四季的产值比重约为65.6%；其次台湾的产值比重约为31.7%。

过去一年中，该机构分析，载板因需求疲软导致在台产值逐季下滑，让两岸之间的产值比重差距再度拉开。此外，去年下半年随著消费旺季的到来，市场拉货力道开始增强，进一步推升以生产消费性电子产品为主的中国大陆的产值。

台商海外其他生产地约2.7%，该机构分析，集中在东南亚(泰国、马来西亚与越南)，以多层板与HDI居多，主要应用为电脑、消费性与车用产品。