（中央社记者张建中新竹2日电）力晶集团创办人暨台湾先进车用技术发展协会理事长黄崇仁今天表示，台湾半导体供应链可以透过晶圆代工经验、技术的支援，协助各国参与方兴未艾的人工智慧（AI）科技革命。

黄崇仁应邀出席台北市电脑商业同业公会在日本东京举办的「Taiwan Semiconductor Day」活动，以「AI时代的半导体产业变革」为题演讲。

黄崇仁指出，台湾晶圆代工产业领先全球，力积电制订「Global Link」全球策略，将近30年的晶圆厂建造、运营经验、技术，以Fab IP的新商业模式，配合各国政经环境需求，协助导入半导体制造资源。

黄崇仁说，将借此激励不同地区人才发挥创意、实现技术商业化，以区域文化特色、在地智慧参与AI科技革命所衍生的庞大商机。

瞄准中小企业、家庭及特定场域和用途的边缘AI市场，黄崇仁表示，力积电推出3D WoW技术，透过堆叠一片到多片动态随机存取记忆体（DRAM）晶片，可将资料传输效率提升10倍，并降低传输耗电量。

黄崇仁指出，使用力积电3D WoW架构设计的AI影像及影片处理单晶片电脑系统，能满足车用影像、安全监控、无人机及人脸辨识等需求。（编辑：林淑媛）1130402