（中央社台北/东京5日综合外电报导）台积电在本月3日强震发生仅10小时后就宣布晶圆厂设备复原率超过70%。日本媒体认为，这证明台湾对这类灾害有所准备，但也提醒亚洲地震带上的晶片商面临无尽的风险。

日经亚洲（Nikkei Asia）指出，晶片制程极为精密复杂，非常容易受地震影响，台积电和其他企业在这次震灾中迅速因应，凸显台湾关键晶片产业25年来汲取的经验。

台积电昨晚表示，晶圆厂设备复原率已超过80%，新建晶圆厂如晶圆18厂估计可于当晚完全复原，且主要机台包含所有极紫外光（EUV）微影设备皆未受损。这套设备对于生产辉达（Nvidia）人工智慧产品和苹果（Apple）iPhone处理器所需的5奈米和3奈米晶片至关重要。

台湾晶片制造商已发展出预防与因应天灾的程序，例如在所有工厂内设置地震仪。

台积电在1999年921大地震后逐步在厂内设置避震器，以减少15%至20%的震动。此外，在2016年高雄地震后，台积电所有新建工厂的主结构耐震系数比台湾政府的规定高出125%。

台积电最先进的机器用了许多超长螺丝固定在地上，以进一步减少晃动；塔式晶圆储存设备加装额外止滑片，天花板也加强斜撑，以防滑动。但即使做了这些预防措施，耐热石英管等脆弱耗材通常也难免受损。

发生规模4以上的地震时，晶片制造商要做的第一件事是疏散无尘室和厂内所有员工，等待主震平息。

下一步是透过中央控制系统远距监控工厂，侦测火灾、毒气或任何可能导致严重事故的化学物质外泄。若评估状况安全无虞，设备、设施和材料团队可回到指定站，开始手动检查设备。

首先要判断设备内处理中的晶圆是否完好。如果完好，可供稍后重新处理；如果破裂，工程师必须小心清洁设备室，再次启动机器。接著，他们会运作一批控制晶圆，确保机器正确运转，才能重新上线。

这些程序必须一丝不苟地执行，完全恢复生产需要时间。一名设备供应商经理说：「这过程可能需要数小时至数天，所有流程恢复正常可能要数周，视状况严重程度而定。」

业界人士说，最重要的是，各种微影设备通常要比其他晶片制造设备花费更多时间重新启动。一名微影机器材料供应商主管说：「在地震后重新校准微影设备的偏差一向很难，会需要设备供应商提供特定工具大力支持，必须极为精确，且不能急著恢复微影设备。」

这时台湾工程师出名的职业道德就派上用场了。

一名设备工程师告诉日经亚洲：「如果事情发生在假日或下班时间，所有工作人员都会在一小时内立刻回到厂里。」这名工程师回忆，他曾在另一起事故中连续工作48小时，确保他负责的工作站恢复正常运作。

他说：「（工厂）恢复神速也与台湾晶片业的工作文化密切相关…有些人会说我们奴性太重。」

花莲地震发生后正好碰上清明连假，但工程师和供应商都为了尽早恢复生产而加班。

另一家设备供应商的一名经理说：「我们必须做很多检查和重新校准。我可以保证，台湾所有工程师都在值班，像黄蜂出巢一样帮忙让生产工具重新上线。」

日本同样地震频发，而台积电近期在九州熊本地区开设了第一座工厂。虽然难免有一定程度的生产中断，但专家认为，日本和台湾一样具有相对优良的条件来维持晶片产线运作。

东海东京情报实验室（Tokai Tokyo Intelligence Laboratory）高级分析师堤雄吾认为，地震风险不太可能阻碍日本重振半导体产业的行动，各家企业已从1999年和2016年地震学到经验，台积电熊本厂应该会有同样水准的防灾措施，毕竟它是「台积电台湾厂的翻版」。（译者：曾依璇/核稿：严思祺）1130405