知情人士说，在美国的请求下，三星电子计划将德州半导体投资的金额提高一倍多，达到440亿美元左右。美国希望制造更多先进晶片的努力，因而取得重大突破。

道琼社引述消息人士报导，三星的新投资将集中在德州泰勒市，包含一座新的晶片制造工厂，以及一座进行先进封装和研发的设施。三星原先是在两年多前，宣布在德州泰勒市投资170亿美元设厂，距离奥斯汀的现有三星工厂不远。

三星已在2022年开始动工建造位于泰勒市的第一座晶圆厂，计划最快今年量产。受通膨和其他因素影响，这座晶圆厂的的成本已攀升，需要额外投资数十亿美元。第二座晶圆厂料将斥资逾200亿美元。这两座晶圆厂的具体投资金额，可能会依情况而变。

至于三星规划中的先进封装设施，造价约40亿美元；先进封装是生产高阶AI晶片（像是辉达的产品）的最后关键步骤。

在美国的晶片与科学法下，三星料将取得数十亿美元的补助。尽管三星和美国商务部仍在进行相关讨论，但这家南韩公司获得的补助金额，预料会是数一数二大。

知情人士透露，三星预定4月15日在泰勒市举行一场宣布扩大投资的活动。三星和商务部都拒绝置评。