（中央社记者张建中新竹8日电）美国商务部宣布，提供66亿美元补助台积电在亚利桑那州设立先进晶圆厂。产业专家表示，美国补助采雨露均沾方式，是明智之举；但半导体业者的美国厂挑战才要开始，要达成美国半导体在地制造目标，后续可能加码优惠。

美国商务部和台积电子公司TSMC Arizon已签署一份不具约束力的初步备忘录，TSMC Arizon将获得最高可达66亿美元的直接补助。台积电也计划在亚利桑那州设立第3座晶圆厂，台积电在亚利桑那州凤凰城据点总资本支出超过650亿美元。

工研院产科国际所研究总监杨瑞临说，美国补助台积电66亿美元，绝对金额少于英特尔（Intel）的85亿美元；不过台积电补助金额占总投资额比重超过1成，高于英特尔的8.5%，可见美国政府并未独厚美国企业，而是美国本土企业和外商一视同仁。

杨瑞临表示，美国政府补助的目标不是美国企业再起，而是美国半导体制造回流，增加美国就业机会，并降低对亚洲生产的依赖，分散风险。预期继英特尔和台积电之后，韩国半导体大厂三星（Samsung）也可望获得美国补助。

相较日本政府补助台积电熊本厂约总投资额4成，德国政府补助台积电德勒斯登厂约总投资额5成，杨瑞临认为，美国政府补助不足以完全弥平美国厂成本增加的影响，台积电、三星及英特尔的美国厂挑战才要开始，包括制程技术转移、良率提升及高成本结构等。

杨瑞临说，美国落实半导体在地制造势在必行，半导体业者的美国厂得以永续经营相当关键，预期美国政府未来可能检视各家厂商表现，进一步加码优惠；他分析指出，不排除是第2波补助或第2笔晶片法案，或是祭出优惠措施，鼓励美国厂商产品在美国生产。

杨瑞临表示，台积电亚利桑那州第1座晶圆厂将于2025年上半年开始生产4奈米制程技术，对于台积电美国厂具指标意义，可以明确得知美国厂成本结构，并向美国政府寻求更多支持，预期亚利桑那州厂应不致成为台积电沉重包袱。（编辑：张良知）1130408