（中央社华盛顿8日综合外电报导）美国寻求扩大国内晶片生产，知情人士透露，拜登政府计划下周宣布将补贴韩国三星公司超过60亿美元，用于扩大其在德州泰勒市（Taylor）的晶片产量。

路透社引述其中一名消息人士报导，这项补贴将由美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）公布，用于在泰勒市兴建4座工厂，包括三星2021年宣布耗资170亿美元的晶片制造工厂、另一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。

消息人士表示，这项补贴还包括对另一个未公开地点的投资，还说作为协议的一部分，三星将把其在美国的投资额增加一倍以上，达到逾440亿美元。

美国商务部和三星拒绝置评，德州州长艾波特（Greg Abbott）办公室也没有回应记者询问。

其中一位消息人士表示，这将是该计划规模第3大的补助案，金额仅次于台湾台积电。台积电今天获得美国66亿美元补助款，同意在美国的投资额从250亿美元提高至650亿美元，并于2030年前兴建第3座亚利桑那州工厂。

美国国会2022年批准「晶片法」（Chips and Science Act），透过527亿美元的研究和制造补贴来提高国内半导体产量。议员们也核准了750亿美元的政府贷款权限，但其中一位消息人士表示，三星并不打算借贷。（译者：郑诗韵/核稿：李佩珊）1130409