台积电（2330）先进制程近况备受各界关注，依据 Counterpoint 研究团队出具最新报告，预期台积电3奈米旗舰智慧型手机应用将在2024年下半年成长，但2奈米制程量产将延迟至2026年底。

Counterpoint Research 半导体研究副总监 Brady Wang 表示，台积电的主要成长来自于先进制程技术。随著 AI 半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加亮眼。

不过该机构分析也提到，预计台积电2奈米技术的量产将推迟至2026年，届时将随著苹果 iPhone 19 系列的推出而登场。

至于随著智慧型手机制造商（OEM）转向采用入门级 5G 晶片，特别是在新兴市场的增长、消费者购买额回升以及 5G 网络覆盖扩大推动下，4-5奈米技术将成为另一个 AP-SoC 晶片组成长的重要来源。

该机构分析，经过两年的显著下跌之后，智慧型手机半导体市场预计在2024年将迎来春燕。根据 Counterpoint Research 的最新智慧型手机 AP-SoC 晶片组长期出货预测，2024年的智慧型手机 AP-SoC 晶片组出货量将展现年增长9%。此一成长的主要动力，在于旗舰手机晶片从4-5奈米移转至3奈米制程，以及高阶智慧型手机市场的持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者，台积电将持续受益。

Counterpoint Research 半导体研究资深分析师 Parv Sharma 表示，对于无晶圆厂半导体公司来说，联发科（2454）和高通将是4G升级至5G过程中的大赢家。联发科有机会利用其领先技术，而高通则预计到2025年将在4-5奈米市场占有近50％的份额。

中芯国际（SMIC）在6-7奈米的市场份额将持续增长，但面临转向更先进制程的挑战，特别是由于 DUV 设备禁令将减缓其进展。