日经新闻报导，日本官方支持半导体产业的支出，就国内生产毛额（GDP）比率而言远高于美国和其他主要西方国家。

日本财务省所属财政制度等审议会之下的分科会提交的数字显示，日本未来三年将投入3.9兆日圆（257亿美元），相当于国内生产毛额（GDP）的0.71%。美国投入的金额更多，相当于五年内投入7.1兆日圆，但就GDP比率而言为0.21%，还不到日本的三分之一。

法国未来五年的支出相当于7,000亿日圆，等于GDP的0.2%。德国的支出相当于2.5兆日圆，等于GDP的0.41%。

美国商务部周一宣布将向台积电（2330）提供高达66亿美元的直接补助，吸引台积电在美国境内更多投资。而在日本，台积电拿得大约1.2兆日圆（75亿美元）。

不过，财务省对于官方支持半导体制造缺乏资金来源感到忧心。日经新闻指出，目前为止，日本半导体业支出中只有5,000亿多日圆靠实际资金来支付。其中一个资金来源是GX债券。政府已开始发售这种债券，用于经济的绿色转型，以实现2050年净零排放的目标。GX债券预料在未来十年筹资约20兆日圆，将以碳说收入来偿还。

在美国，「随收随付」制规定对特定新支出必须有资金支应。例如，通膨削减法（IRA）提供逾4,370亿美元，主要用于对付气候变化，资金来源包括来自大型企业增加的税收。

日经指出，日本投入半导体业的3.9兆日圆，是透过追加预算，如此会导致开支急剧扩大。追加预算的审批速度会比财政年度的预算要快。财务省会对年度预算所提的支出需求进行严格审查，但花在追加预算时间较少。