半导体厂务设备供应链信纮科（6667）在今年3月合并营收缴出2.44亿元的八个月以来新高后。法人预期，由于晶圆代工大厂在台湾新产能将逐步开出，加上后续拓展客户在日本新产能，后续在手订单将有机会明显看增，推估信纮科今年获利将有望挑战接近一个股本的实力。

信纮科公告3月合并营收达2.44亿元，与2月相比大幅成长49.5％，另与去年同期相比则增加18.8％，单月合并营收写下八个月以来新高，累计今年前三月合并营收为6.41亿元、年成长20.1％，改写历史同期新高。

法人指出，信纮科长期承接半导体厂务设备相关接单，且大客户包含晶圆代工大厂，目前晶圆代工大厂在台湾仍持续扩厂，加上新产能将可望逐步开出，代表有望替信纮科在今年就提前认列业绩。

除此之外，过去半导体制程通常都使用二氧化碳的机能水清洗，不过先进制程将无法再使用酸性机能水，因此从3奈米制程将改用氨气溶入的碱性机能水，信纮科的机能水制造设备已经打入先进制程供应链当中，未来只要晶圆代工大厂先进制程产能持续扩大，信纮科的出货动能将更加强劲。

不仅如此，信纮科预计将前往日本设立办事处，届时将可望大幅强化信纮科在日本的营运触角，并同时大啖晶圆代工大厂客户在日本的相关厂务订单，未来更不排除有机会切入日本本土晶圆制造供应链。

法人推估，信纮科目前在手订单仍持续看增，在今年晶圆代工大厂客户订单加持下，信纮科全年营运将有望力拼缴出接近一个股本的实力，代表获利有机会再度改写历史新高。