三星电子共同执行长庆桂显日前低调来台，传拜访台积电（2330）及广达（2382）集团旗下云达。消息人士透露，庆桂显此行有两大任务，最主要是推广三星最新高频宽记忆体（HBM），其次是洽谈与台厂可能的AI合作，但并未涉及台韩晶圆代工竞合议题。

外界看好，三星为发展生成式AI工具，已投入AI伺服器硬体开发，就AI合作层面，可望与云达有更进一步的订单合作，云达将喜迎三星AI伺服器新订单商机。

庆桂显也是三星半导体事业总舵手，掌舵包含半导体事业在内的的装置解决方案（DS）部门，并兼任三星先进技术研究院（SAIT）主管，在三星集团地位重要，此次访台备受关注。

对于传出庆桂显到访，台积电昨（15）日表示，不评论市场传闻。云达则在LinkedIn上发文证实庆桂显到访，强调「很高兴能在总部接待庆桂显博士，分享云达最新的技术进展」。

据悉，庆桂显此行也参观云达与英特尔合作打造的5G Open Lab，由广达副董事长梁次震、资深副总经理暨云达总经理杨麒令等高层亲自接待。

消息人士透露，庆桂显此次来台，最主要任务是推广三星的高频宽记忆体产品，主因这波AI热潮推升高频宽记忆体需求暴增，三星身为全球DRAM龙头，却在高频宽记忆体市场大好之际，把市场大饼让给了在高频宽记忆体深耕多年、产能相对较多的DRAM二哥SK海力士。

此外，DRAM业界老三美光也在高频宽记忆体市场急起直追，推出多项新品抢市，三星腹背受敌，加紧开发高频宽记忆体技术。根据三星最新发布的高频宽记忆体技术蓝图，预估2026年其高频宽记忆体出货量将比2023年多13.8倍，2028年产出则会比2023年多出23.1倍，全力抢回市占。

外电先前报导，台积电携手SK海力士，合组名为「One Team」的战略同盟，共同开发专用于AI领域的下世代「HBM4」高频宽记忆体，目标透过汇集台积电与SK海力士在新世代AI半导体封装上的技术专业，巩固双方在AI市场的地位。

为此，庆桂显此行，希望云达在组装AI伺服器时，也能向客户多宣传使用三星的高频宽记忆体，同时希望台积电也能建议客户搭配使用三星产品进行AI晶片整合。

另一方面，三星去年传出因忧心营业秘密外流，将自行开发类ChatGPT生成式AI工具，初期先用于集团内部，后续将开放对外使用，市场看好，届时可望释出庞大的AI伺服器订单。