大家好，我是阿qi。许久不见，最近有幸受七彩虹邀请，体验了一波未来感十足的背插式设计，给我同时寄来了七彩虹最新的背插主板以及兼容背插的机箱。

本期先为大家带来主板篇，机箱体验部分将会放在下期单独讲讲，设计也很有亮点。

老规矩，叠个甲：

    本期评测依旧是七彩虹活动借测，并非商业广告、商单，不存在任何商业利益。小弟我仅仅只是个渺小的普通DIY爱好者，从爱好出发练习写产品评测。若当中个人主观性过强，还请谅解。小弟我一些不专业的地方也欢迎在评论区指正，教导。

    但还请一些朋友嘴下留情，先看看文章，请不要上来就恶语相向。良言一句三冬暖，恶语伤人六月寒。产品优缺点都尽可能展现在文章里了，相逢就是缘，看我写文不亏钱。

    写文不易，我只是个普通玩家，小弟我在这拜托大伙了，感谢您的理解与支持。

    好的国货不应该被雪藏，酒香也怕巷子深。在最后，还是得感谢七彩虹愿意借小弟产品把玩。给足了空间让我站在消费者角度对产品该批评的点就批评，该夸就夸，主打一个“听劝”，一起共同进步。

七彩虹iGame B760M ULTRA Z WIFI

初次体验背插主板给我的感觉甚是新奇、巧妙，可以明显感觉到因时代进步，装机审美也在进化。现如今的主机在加入RGB灯光、融入各类潮流元素后，一举摆脱了曾经枯燥乏味的形象，成为了家中的新潮摆件、甚至艺术品。随着机箱内部布局大刀阔斧的结构性改进，关于“藏线”的难题又来到了台前。

为解决这一问题，新潮的背插式设计主板如同雨后春笋般在市场中涌现，有着一种类似当年手机圈一致倒向「全面屏」一样的未来趋势感，或许背插就是解决藏线问题的最优解吗？

正面接口所剩无几

为找寻答案，我将带大家一起体验这块七彩虹的背插主板——七彩虹iGame B760M ULTRA Z WIFI。（以下将简称为iGame ULTRA Z）

主板规格

首先来看下主板相关规格：

规格信息来自七彩虹官网相关详情页

从表中我们可以看到，这块主板采用了B760芯片组，LGA1700 插槽，支持12-14代英特尔酷睿处理器。拓展性方面十分突出，给了三根PCIe4.0 x4的满速M.2固态硬盘插槽，同时在功能性上还配备齐了WIFI6E + 2.5G双网以及蓝牙5.3。

其中最突出的卖点自然是采用了背插式结构设计，这也是后面将会着重介绍的点。

开箱

包装设计

包装采用塑封处理，波普艺术风格浓厚

刚拿到手，光看包装就能感受到浓浓的波普艺术风扑面而来，无论是文字标识还是背景，都融入了镭射元素。除开花哨的设计外，正面依旧是七彩虹简洁的排版，将主板本体、版型、功能等一眼到位。

镭射工艺贯穿整个包装

看一圈包装，可谓是采用了全方位镭射覆盖，在不同光线照耀下，十分炫酷。背后描述则跟上期冰霜战斧一致，依旧是全英文的配置与相关功能宣传，或许是为了照顾到海外市场吧？

配件部分

配件十分丰富，SATA线材与无线天线都做了白化处理，很细节

来到配件部分，相比上期主打性价比的主板，果然定位、价格上去了，配件给的东西都更全面更细节了。

首先，来看常规部分，两根SATA线材以及WIFI增益天线，两者均做了白化处理。其次，给了一本说明书以及一张iGame系列元素贴纸，真潮。不仅如此，还细节的考虑到了除了2280规格以外，如2242/2260长度的固态固定，专门给了一包螺丝柱与螺丝。

机箱跳线整合与USB延长接口？（右边这个我也看不懂

常规配件之外，居然还给了跳线整合接口，常装机的朋友都知道，这小小的玩意能大幅度降低接主板跳线的难度，很方便，快捷。小细节处处透露着对新手小白的良苦用心，好评。

至于右边这个，说实话我也没看懂，难不成起个延长作用？想不通捏……

天线采用延长折叠式，可以轻松放置在桌面

相比上期冰霜战斧追求性价比用的两根普通天线，iGame ULTRA Z就豪华很多，用了延长折叠式设计，同时依旧保持纯白主题色调。

但我还是想吐槽下这个底部材质，用的毛毡材料打底，虽然说它耐磨耐脏吧，但放置体验上显然远不如磁吸舒服。

七彩虹iGame B760M ULTRA Z

设计

纯白色调PCB与各类潮流元素相辅相成

来看主板本体，外观方面采用了纯白色PCB与银白金属装甲设计，并辅以波普漫画风等元素点缀。

观感上来说，从第一眼我就喜欢上了这套色彩的搭配，纯白主题色与桃粉、渐变蓝等色彩交融到位，相得益彰

金属装甲上方的潮流元素一应俱全

    细节来看，不仅在PCB上喷涂有艺术浮绘纹路，装甲上也有不少iGame ULTRA系列的经典设计元素，同时颜色上ULTRA主题桃红色与白色交织相会，十分讨喜、耐看。

大面积主板装甲，金属材质带来的质感十足

用料很足，厚实且覆盖面积大，接触面还设计有导热垫

PCH上也有导热材料覆盖，少油低黏性材质，略些松散

卸下主板装甲，可以看到主板整体配备装甲面积很大，轻松覆盖了主板的大部分热源，同时材料用料厚实，但凡与发热供电元器件有接触的面均有高效导热垫覆盖。

IO背板一体化设计，带像素漫画风格涂装

IO背板采用一体化设计，对于我这种经常装机忘记先放挡板的大头虾来说太友好了，而且分体式挡板还有个问题相信大伙都遇到过，机箱限位与挡板时常会因为工艺问题导致卡不紧，很不好装。一体化则是进一步简化了装机流程，同时降低安装难度，也是一种利好新手小白的设计表现，特别好评。

为了映衬波普潮流风的主题，IO一体背板在设计上也下了功夫，采用ULTRA系列主题桃粉色配合像素漫画风点缀，看着生动有趣。

供电&装甲

12+1+1相供电

供电部分官方宣称其为“波普超能供电”，采用了12+1+1相供电，搭配55A高规格DrMos、F.C.C铁素体电感、10K黑金固态电容，使得供电强劲且稳定。

这套供电规模我认为放在这个价位十分合理，堆料足同时散热金属面积够大，总体来看属于是中等偏上水准，足以应对该价位段常见的诸如i7 12700K/F、i5 13600K/F等中高端级别处理器。

CPU供电接口迁移到了背后

由于主板是背插式设计，供电结构在背部，CPU供电采用4Pin+8Pin组合。

PWM主控芯片&供电芯片细节

相关芯片方面，PWM主控芯片型号为RT3628AE，供电芯片型号为BR0031B5。

IO接口

背部IO接口

首先来看背部的IO接口，总体来看接口数量合理且全面。自上往下分别是DP、HDMI两个常规视频输出接口（核显），四个USB 2.0接口，一个BIOS UPDATE快速更新按钮，一个满速10G USB 3.2 Gen2 Type-C口。

再往下便是两个USB 3.2接口，其中框选那个还能通过U盘（需提前下好相关文件）配合上方升级按钮在无CPU、内存、硬盘的情况下轻松一键更新主板BIOS，便捷省事。

背插结构

大部分接口均已迁移至背后

既然是背插主板，那自然是要看主板背部。可以看到背插结构将原本在正面的大部分接口都迁移至了背部，主要起到一个正面隐藏线材的效果。

接口位置布局较为合理，符合装机时的直觉

细看各接口位置均在常规位置的背部镜像位，符合常规装机思路的直觉。对于经常装机的朋友们来说，几乎没有学习成本，很快就能适应。对于新手小白而言，背置接口设计能将近乎所有与主板有关的线材都藏到背后。

虽然依旧避免不了新手小白常见的“盘丝洞”尴尬窘境，但正所谓背板一盖，谁也不爱，正面看不见线就是最好的理线。

正面下方接口

正面下方依旧有“钉子户”

得益于背插结构设计，正面的接口已搬迁的所剩无几，但还是剩下了些许“钉子户”，而它们被留在前面又或许是因为有着难言之隐。

简单介绍下，正面下方部分仅剩下了CLR_CMOS、RGB_LED_EN、JBIOS、JME这四个能快捷操作BIOS相关功能的接口，分别对应CMOS清除跳线、RGB灯效开关跳线、BIOS烧录插针、ME写入保护跳线。

帽盖内部有金属片结构

在RGB控制跳线上方有着一个小小的帽盖，拿起来可以看到其内部设计了金属片结构，能够轻松实现两针短接。（效果等同于用螺丝刀直触两针，帽盖主要起到个应急作用。）

通过短接跳线实现灯光快速开关

如上图所示，通过盖帽短接可以轻松实现灯光开关效果。

我个人感觉CMOS清除以及RGB控制可以改为按钮或拨杆式设计，首先帽盖设计有丢失的风险，其次按钮更便捷直接且更美观。至于烧录针以及ME写入保护，若能设计塑料材质的装饰遮盖掉或干脆放在背后角落自然更好，因为这两接口用到的情况确实是偏少。

正面上方接口

上方还保留了风扇与水泵接口以及一个5V ARGB

上方这几个就让我有些摸不着头脑了，散热器、水冷泵风扇口其实完全可以放在背后，更别提这个5V ARGB口，位置还远。

或许是考虑到某些品牌散热器配备的线材过短，还是因为背插特殊的设计规范导致没有空间放置了？我是想不明白了……

拓展插槽

M.2槽位

三个满速PCIe4.0 x4规格M.2固态硬盘插槽

拓展性方面是这块板子亮眼的卖点之一，采用了同价位少见的三M.2口设计，同时三个接口均为满速的PCIe4.0 x4规格，同时三个接口均配备了厚实的金属装甲对硬盘进行散热，十分良心。

唯独一槽位在长度支持上少了2260，其余两槽位均覆盖了市面上大部分长度规格，总体来说基本无伤大雅。我个人还是很希望能有条支持到22110，虽然需求很小众且几乎没必要，但我手头大船货总是提醒着我，若是能支持到22110那兼容性岂不是无敌。

散热装甲十分厚实，底部原厂配备了导热垫

卸下装甲可以看到，金属用料很足，同时配备了原厂导热垫。导热垫上还做了螺丝孔位的避让设计，不过这种避让好像没啥必要吧，挖孔降低了与颗粒的接触面积，大概率还会影响散热。

卡扣式固定结构，简化安装好评

M.2固态硬盘的固定方式延续了七彩虹常用的卡扣式固定结构，这个设计我是真爱。

谁懂装M.2天天掉螺丝、找螺丝的日子，那螺丝还偏偏特小，稍微一大力就滑丝，现在卡扣设计方案确切大幅度提升了我的装机体验。

一插一转，安装完毕，简单快捷，省心省事

不过这个设计依旧只支持主流的2280长度规格硬盘，其他2242以及2260规格的固态还是需要用到附赠的硬盘柱+螺丝来固定的。

PCIe插槽&内存插槽

PCIe x16插槽&四根内存插槽均做了强化合金加固处理

主板搭载了共4条DDR5插槽以及一条PCIe 5.0 x16插槽，两者均采用了合金加固，稳定支撑，有效防弯。内存支持XMP一键超频，单槽最高支持48G，四槽位最高共192G容量内存。

功能性设计

Debug灯

Debug灯有，但不太显眼

Debug灯位置跟上期冰霜战斧主板近乎一样，位置不是特别显眼。而且这个位置又恰好位于显卡下方，好几次我想判断下机器情况都得蹲下或者趴下才能看到，就体感而言就很别扭，不是很舒服。

网络

有线网卡是瑞昱RTL8125BG，常见的2.5G网卡芯片

网络方面一直是七彩虹用心的发力点，本次iGame ULTRA Z主板依旧延续了好评的双网组合，其中有线网卡是瑞昱RTL8125BG，这个价位段十分常见的标准2.5G高速有线网卡，熟悉的老朋友了。

我手头这块用的AX211

无线网卡相比上期阉割的AX101，性能参数层面进步不少，用上了更强的AX211，WIFI6E无线网卡，支持蓝牙5.3。

AX211/AX210（图源自：七彩虹官网产品相关页面）

在逛官方参数页面时无意中看到，主板无线网卡标注AX211/AX210，由于两者性能体验相近，且均支持WIFI 6E，可能存在混用情况，我个人倒是不介意，但可能有些人会介意。

细节仍有欠缺

背部泡沫垫片更厚，且针对各接口位置做了开孔处理

在最后展示一个小BUG，如上图所示这个是背部泡沫垫片，用于保护主板以及背部接口免受冲击，其厚度上会比常规主板更厚实，显然是对背插主板特殊优化、加厚过。

相信眼尖的朋友从大图肯定发现了，怎么有个开孔是没有接口？具体情况如下图所示:

坏消息，好像歪了根针。好消息，扣回正后能正常使用

我个人猜测这个5V ARGB接口应该是临近完工时改过位置，而并没有与泡沫垫部分做好协调，导致了这么一个小BUG的出现。

性能部分

看完主板外观&规格配置，来看看性能表现部分。

测试准备

配置展示

测试平台配置

本期测试平台依旧延用上期部分配置，机箱用的下期主角，支持背插的MATX机箱：iGame C23MA Ultra Z。

iGame C23MA Ultra Z

师出同门，设计相似，同样的Ultra风格颜值，很好看。

iGame Center

iGame Center

首先来简单介绍下主板的软件生态，七彩虹官方控制中心：iGame Center。

当中集成了常规且常用的查看配置、硬件监控、ARGB灯效调节等功能。同时近期新版本更新后还引入了算力测试、俱乐部、游戏领域等新鲜功能。

丰富的灯效调节支持页面

灯光、灯效调节应该是控制中心最常用的功能之一，可以看到最近更新之后加入了多种全新灯效，灯光控制方面可玩性很高。

个人感觉最上面的冰白色好看

或许是过了玩灯的年纪，我个人现在比较喜欢单色，特别是纯白主题，选个有些偏蓝的冰白就很好看。

BIOS

BIOS主页

我其实很喜欢七彩虹BIOS主页的布局，很合理，与御三家相比没那么多繁杂的信息，常用的功能都摆在了显眼的位置。

超频OC中可调节参数很全面

除了在BIOS主页支持一键开启XMP技术，在超频OC界面下也能开启。同时支持手动超频，可调节的参数很全面，其中D5超频常用的VDD、VDDQ电压选项被放在下方电压设置当中。

感兴趣、有经验的朋友可以尝试超着玩玩，但像我这种懒人一般都是直接打开XMP完事了，性能不太追求，只求一个稳定。

在高级电源设计里面有各种唤醒操作

上次评论区有朋友提了一嘴“七彩虹主板垃圾，连唤醒启动都没有”。把我看的满头大汗，可能这位朋友没认真翻过BIOS页面吧。

朋友时代变了，七彩虹在BIOS功能这块完善的比较全面了，手动翻翻总能找到要的功能。

性能测试

CPU-Z

CPU-Z

开始测试前，先用CPU-Z来看看cpu规格以及跑分测试。规格方面可以看到i5 12600KF采用了10nm工艺，由6个性能大核+4个能效小核组成，共16线程，三级缓存20MB。

同一颗CPU同一个散热器，参考上期冰霜战斧的成绩是单核764分，多核6949分，足以证明本期iGame ULTRA Z的主板供电更强，成绩也比上期略高些许，单核789分，多核7015分。

AIDA64

PL1 380W PL2 400W

再来用AIDA64来看看主板的综合参数。可以看到主板PL1与PL2设定相当激进，分别为380W以及400W，对与TDP仅125W的i5 12600KF而言，理论性能施放上是基本没有限制的。

FPU单烤

用FPU单烤CPU十分钟，可以看到此时CPU的电压不到1.2V，CPU功耗来到了150W上下。同时6个性能P核心频率稳定在4.5GHz，4个能效E核心频率则是稳定在3.4GHz。

FPU+甜甜圈 双烤

再加个甜甜圈试下双烤十分钟左右，看下性能表现如何。此时CPU的电压依旧是不到1.2V，CPU功耗在155W上下。P核与E核表现相比单烤相差无异。

CINEBENCH R23

本期将会新增十次连续R23，验证测试下性能衰减程度及稳定性

直接展示R23 第十次成绩，1-10成绩也记录在上方了

经过单核、多核各十轮测试，直接来看第十次的成绩，单核单核1817pts，多核15709pts。但从数据来看，多核相比第一轮仅衰减了5%左右，单核则是神奇的越战越勇，提升了1%左右。

基于记录的十次成绩，我也简单做了个表。

数据表格

曲线图

从曲线图来看更加直观，多核成绩在连续测试下略微有所衰减，正常。单核成绩则是基本一条直线，波动不大。总体来看，性能释放这块表现很不错了，连续十轮下来衰减也在正常范围，稳定性好。

3DMark CPU Profile

3DMark CPU Profile各线程测试

测试部分最后通过3DMark CPU Profile来收个尾，在各线程情况下的分数表现，可以看到，单线程963分，双线程1970分，四线程3816，八线程5760，十六线程&满线程下分别为7648分&7773分，成绩表现稳定。

测试小结

表面温度升温明显（左为待机状态，右为FPU烤机）

温度表现方面，室温27度左右，可以看到在烤机状态下，供电元器件上方的金属散热装甲确实是起到了不小的作用，相比待机状态下金属装甲表面温度能有7-10度的明显提升。

最终多种不同的测试下来，基本能够说明iGame ULTRA Z的性能释放表现不错，稳定性表现很好。

或许有眼尖的小伙伴发现了显卡不对，很不幸，我的590矿卡在第一轮双烤中荣幸牺牲了，无奈抢来了舍友的2060S，又重跑了一轮双烤R.I.P

总结

七彩虹iGame B760M ULTRA Z作为七彩虹对未来主板形式探索的第一块产品，其综合产品力表现很不错。设计上，它融入了潮流的波普文化，配以大面积金属Ultra装甲与背插结构，三者相辅相成，最终呈现的正面颜值可谓惊艳。

距离正面完美“无线”或许仅差一张背插显卡（真没暗示七彩虹gkd，真没有

性能上，得益于供电设计给力，性能释放及稳定性表现都相当不错。大面积的金属散热装甲在高负载情况下也起到了很大作用，并非单纯的花瓶、装饰，而是综合了颜值与性能，为持续强劲的性能释放带来实打实的保障。

那么，它值不值得买呢？

人无完人，产品也一样，七彩虹iGame B760M Ultra Z还是有不少优化空间。例如我个人很喜欢的一键快拆显卡结构，下一代希望有机会用上。再之后就是如何拔除正面的“钉子户”接口们，尽可能做到正面无接口，祝愿早日进化为真正的完美背插。

最后，1100左右的售价它适合谁，又值不值得买呢？我认为七彩虹iGame B760M Ultra Z依旧保留了一贯性价比的作风，综合售价及体验放在一众背插主板中都是很亮眼的存在。主观体验下来，我认为它适合想尝鲜背插结构，而同时又在价格、颜值方面有所最求的小伙伴吧~