（中央社记者张建中新竹17日电）台积电法人说明会将于明天登场，市场聚焦未来营运展望及资本支出计划，市调机构预期台积电CoWoS先进封装产能可能倍增，相关设备供应商成为市场追逐目标，今天股价齐扬，其中弘塑强攻涨停，达1110元，创新天价。

人工智慧（AI）应用蓬勃发展，带动对CoWoS先进封装需求激增，产能供不应求，市调机构集邦科技指出，AI晶片龙头厂辉达（NVIDIA）B系列产品GB200、B100及B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电将为此大举扩充CoWoS产能。

集邦科技估计，台积电至今年底CoWoS产能将扩至每月4万片，较2023年大幅提升逾150%，2025年总产能有可能几近倍增，其中辉达需求比重将占超过一半水准。

弘塑、辛耘及万润为台积电先进封装设备供应商，市场看好可望受惠台积电扩产商机，成为资金追逐目标，弘塑攻上涨停，达1110元，创新天价；辛耘盘中达361.5元，大涨21.5元，涨幅6.32%；万润达255.5元，上涨12元，涨幅4.93%。

台积电积极展开全球布局，台积电半导体设备及无尘室供应商同样吸引资金涌入，包括京鼎、汉唐及帆宣等股价同步扬升。（编辑：潘羿菁）1130417