小鹏汽车与大众汽车（福斯汽车）17日正式签订EEA电子电气架构技术战略合作框架协议，该架构将被应用在大众为中国市场开发的CMP平台上，并从2026年开始量产装车。

一财网报导，在本次框架协定签署后，小鹏汽车与大众汽车的合作范围由此前的两款B级电动车进一步扩展至大众新的CMP平台。

此前，双方的合作主要基于小鹏G9的车型平台，共同打造两款大众品牌B级电动车，双方还签订平台与软体战略技术合作联合开发协议，并订立了联合采购计划，提升双方共同开发的 B 级纯电车型的产品力。

大众汽车在中国的CMP平台是大众汽车专为中国市场打造的电动汽车架构，在中国本土开发，大众汽车将以CMP平台为基础，为中国市场开发A级主流市场入门车型。双方本次合作将主要围绕EEA集中式电子电气架构。

平安证券的研究报告认为，中央集中式电子电气架构是软体定义汽车的前提，电子电气架构由分散式迈向中央计算，把原本高度分散的控制功能逐步整合并收归是车企的全新一课。

此前大众曾在MEB平台上推出名为E3的集中式电子电气架构，将车辆上的数百个ECU精简至3个高算力单元上。但是受到软体能力的制约，MEB平台在初期出现大量bug，其首款产品ID.3量产上市时间被迫推迟。此外，大众旗下的另一个电动车平台PPE，也被曝因为软体问题研发遇阻，相关基于该平台的车型上市多次推迟。

相较之下，大陆新能源车企在电子电气架构以及软体方面具有一定的领先优势。目前，小鹏、零跑、埃安等中国车企均宣布实现中央计算架构。

以小鹏为例，其X-EEA电子电气架构采用中央超算+区域控制的高融合硬体架构,可以搭载更高性能的晶片，支援更高级别的智慧辅助驾驶和更强大的智慧座舱。

申港证券的研报认为，中国自主品牌利用电动汽车发展的技术优势和市场规模弯道超车，逐渐拥有话语权，由「市场换技术」变为「技术输出」。