半导体封装设备厂钛升（8027）今年受惠于先进封装趋势，将推动电浆及雷射设备等设备机台开始进入出货放量阶段。法人指出，钛升在台湾及美国两大半导体龙头大厂扩大布局先进封装市场效应下，今年第2季开始进入密集出货交机阶段，预期本季业绩将可望较上季倍增，且订单动能有望一路旺到年底。

英特尔持续冲刺先进封装市场，目前在马来西亚的产能正在积极扩大建置当中，其中钛升供货的电浆及雷射设备机台将会在英特尔玻璃基板的切割当中扮演重要角色，另外台湾最大晶圆代工厂也正不断扩大自家在先进封装的产能，钛升同样拿下不少订单动能。

法人指出，随著先进封装市场规模不断扩大，预期钛升今年第2季开始将进入密集交机阶段，代表将可望推动钛升本季业绩出现明显成长动能，且这波订单将有机会一路旺到今年底，让钛升今年业绩缴出相较去年倍数成长的成绩单。

钛升公告3月合并营收达1.01亿元，相较2月明显增加37.7％，不过相较去年同期仍减少47.6％。累计今年前三月合并营收为2.88亿元、年减29.9％。