南韩媒体报导，台湾403花莲地震后余震不断，23日又发生逾50起大大小小余震，恐将导致半导体价格更大幅上涨。 路透
南韩媒体报导，台湾近来地震不断，在4月3日发生规模7.2的花莲强震后，23日又发生规模从3到6.3的50多起余震，这可能导致半导体供应的暂时延迟和价格上涨。
Business Korea报导，虽然目前23日的地震尚未传出对台湾半导体公司造成特定伤害，但由于半导体设备被设计为只要稍微侦测到振动，就会自动中断运转，对台湾半导体生产的影响似乎无法避免。
/*.innity-apps-underlay-ad {z-index: 34 !important; }*/ .innity-apps-underlay-ad ~ .header {z-index: 35;} .innity-apps-underlay-ad ~ .main-content .inline-ads { background: transparent;} #eyeDiv ~ .footer{ position: relative; z-index: 2;} /* sizmek_underlay 投递调整置底 z-index 权重 */ .article-content__abbr__text {display:inline-block;} /* to be remove */
台积电已表示，4月3日地震导致亏损新台币30亿元（9,200万美元）。由于晶圆制造需要花上二、三个月，生产延迟可能持续数月。
美国记忆体大厂美光（Micron）在提交给美国证管会（SEC）的报告中说，估计本季DRAM供应可能会被影响4~6%。
最新一波的地震也可能影响记忆体价格。市场研究公司TrendForce表示，估计3日地震对记忆体市场的影响有限，第2季的DRAM合约价格估计只比前一季上涨3~8%。但最新一波地震可能对半导体市场造成更大影响。一名业内人士说，「由于记忆体公司才刚开始由亏转盈，最近的地震可能加速价格上涨」。