财联社 - 电报 ( ) • 2024-04-25 08:46
台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产
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【台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产】财联社4月25日电，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据悉，台积电这次首度发布TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨（backsidepower rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能。
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