拜登政府要重振美国晶片产业的行动，迄今施力点都著墨于发放数十亿美元补助金给在美国境内设立晶圆厂的业者，但其实政府也在推动一个较少讨论的面向，也就是把先进半导体领域转变成更为吸引美国人的领域。

彭博资讯报导，美国商务部正依据2022年晶片与科学法，斥资110亿美元来提高美国在半导体研发领域的领导地位，目标是制造出新一代关键电子零组件，并在先进技术之争中击败北京。这涉及了许多面向，包括从开发更好的微电子材料测量技术，到晶片封装新策略等。

美国官员们迄今分配晶片科学法中近85%的制造业奖励措施，包括预料将在周四公布提供61亿美元补助金给美光。不过，官员们才刚开放提拨研发资金的申请，一些专家表示，这对长远而言可能更为重要。

这项行动的关键在于吸引科技人才，否则这些人才可能会选择从事AI软体或其他更流行的领域。不过，这也引发一些问题，例如这些奖励资金是否足以促成目标达成。

美国政府支持的国家晶片技术中心（NSTC）的领导主管韩侯德（Deirdre Hanford）表示：「我们需要找到方法让人们更容易进入晶片设计领域，而不是开发另一款应用程式或另一款AI软体。」。她表示，政府正「努力建设经济并促进创新」。

来自晶片法案的资金资助了美国国家晶片技术中心，以及一个聚焦先进封装的计划。这些研发的投入是在疫情前发生的，而且获得的补助金来源，是与英特尔和台积电等公司获得的390亿美元制造奖励是分开的。

商务部负责推动封装计划的副主任柏格（Daniel Berger）表示，这些拨款只是保持美国晶片经济健全发展的第一步。该部门已经资助一些以计量学或测量科学为重点的初步计划。官员们计划建立一所试验的设施，将新的封装技术转化为大规模生产，外加推动劳动力发展计划。

不过主要的产业和学术团体警告说，该机构可能会破坏自己的目标。新的指引将允许联邦政府接管利用纳税人资金开发的专利，并将这些发明授权给另一个实体。然而，这种方法存在争议。