嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）厂亿而得（6423）配合上市前公开承销，对外竞价拍卖2,354张，竞拍底价60元，暂订承销价75元。竞拍时间为4月29日至5月2日，5月6日开标，暂定5月15日挂牌。

亿而得在嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）领域打造了重要优势，特别是其多次可编程的矽智财（SIP）产品，在客制化解决方案市场中脱颖而出。这些MTP SIP产品以更低成本和大幅提升的设计灵活性赢得了广泛认可，其生产所用的简化制程技术和较少光罩层数大大降低了整体投入；进一步的多样化介面与封装选项，则确保了产品能够满足不同客户需求。

开发效率提升正迎合当下市场对快速推出新产品的迫切需求，MTP SIP简化了设计和验证流程，使得产品开发周期大大缩短。不仅如此，这种技术支持产品发售后的多次编程，为需要定期更新的设备提供了极大的灵活性。低功耗和高可靠性特性，则使其在需要高持久性和在严峻环境中运行的应用中表现卓越。

MTP SIP较嵌入式Flash SIP在读写速度和存储容量上或许有差距，但在需要客制化、成本控制及迅速上市的应用场景中，MTP SIP透露出更为明显的适应性。这一技术已成功应用于各种IC，包括家用电器、电子通讯、物联网装置等，全面展现了其技术实力和市场价值。

近年来亿而得也不断在各种制程技术平台上突破，从0.5微米到进阶的28奈米制程，提供客户对先进制程的广泛需求。不局限于特定应用领域，其NVM SIP在TFT LCD驱动器IC、LED驱动器IC、功率IC、微控制器IC、汽车用IC以及物联网IC等多个方面均有所贡献，进一步强化了实际生产应用中的NVM SIP产品的市场地位和多样化选择。