半导体设备商家硕（6953）配合上柜前公开承销，对外竞价拍卖1,848张，竞拍底价188.52元，暂订承销价216.8元。竞拍时间为4月22日至24日，4月 26日开标；4月30日至5月3日办理公开申购，5月7日抽签，暂定5月13日挂牌。

光罩是一种用于半导体制造的关键工具，在半导体制程中扮演著极其重要的角色，其功能类似于摄影中的底片，在制造半导体晶片时，光罩被用来传递光线图案，将复杂的电路图案转移到矽晶圆上，以便制造微小的电子元件和电路。

光罩设备的精确性、稳定性和效率直接影响著半导体制程的成功与否；一个高品质的光罩设备能够确保图案传输的准确性和一致性，从而生产出高品质、高性能的半导体晶片。此外，随著半导体技术的不断进步，光罩的要求也变得越来越严格，需要更高的解析度和更复杂的图案，这使得光罩设备的技术和性能要求不断提升。

家硕表示，公司的技术涵盖光罩储存与管理、稳压充气、微尘控制、光罩检测与夹取、以及光罩清洁……等多项核心关键，打造同业难以超越的高技术门槛。且半导体设备具有高技术门槛且认证不易的特点，使得欲切入半导体厂商成为合格供应商体系，需经相当时间沟通配合及技术验证，才能建立与客户间之信任关系；一旦获得采用，其他供应商将难以跨入。家硕凭借著优异的技术能力，已打入全球晶圆制造领导厂商之供应链。

台湾半导体产业协会（TSIA）调查指出，2023年台湾IC产业产值约4.34兆元；展望2024年，预期台湾IC产业产值将增至约5.01兆元、年增达15.4％，高于全球半导体市场的13.1％。随著3奈米技术在2023年进入量产新阶段，全球半导体产业的竞争加剧，尤其在EUV产能投资方面，预计家硕可望因制程的推进和光罩层数的增加而带来业务增长。