半导体设备商家登子公司家硕科技（6953）15日举办上柜前业绩发表会。该公司营运以提供半导体设备及相关零组件的设计、制造、销售及维修服务，其中主要包括应用于EUV光罩及高阶光罩传载自动化之技术解决方案，产品包含光罩洁净、交换及检测，以及微环境储存及智慧仓储管理等，主要销售台湾、美国、以色列、爱尔兰、中国大陆等地，预计5月上柜。

家硕2016年7月自家登的精密机械部门分割成立。受惠全球半导体需求强劲，该公司112年度营收12.07亿元，年增15.3%，净利2.28亿元，每股盈余8.36元，今年第1季营收3.31亿元，年增12.6%，营运表现亮眼。

该公司凭借光罩领域的坚实技术背景，以丰富的自动化设备制造及开发经验，在光罩储存与清洁设备的设计与制造上取得领先。家硕所开发的光罩储存设备以独立储位搭配专利之充气盘面，稳压、连续充气的设计，降低光罩微污染的生成与交叉污染的风险；所开发的光罩清洁设备，采用针式风刀的创新设计，结合微润式清洗模式，有效解决光罩微污染的问题。此外，透过家登成立的半导体供应链的联盟合作，开发出具备交换、传送与储存等多功能技术整合之大型EUV光罩储存管理设备，品质稳定且高附加价值的设备成功获得客户认证采用，为家硕营运挹注新动能。

家硕董事长邱铭干表示，不论是在技术创新、产品特性、集团资源上皆相当具有竞争优势，且依据客户需求提供高度客制化的技术解决方案，包括从设计、制造到安装和产品优化的完整服务，强化了与客户间的信任与合作。

据国际调研机构IDC最新研究显示，随著全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机、个人电脑、伺服器、汽车等市场需求回稳，2024年半导体销售市场将复苏，年成长率达20%。调研机构Gartner也指出，预计2024年全球半导体市场将相较2023年成长16.8％至6,240亿美元，这将超过2021、2022年每年约6,000亿美元的规模。高技术门槛和严格的认证要求为想进入半导体供应链的供应商带来挑战，家硕卓越技术能力已成功打入全球晶圆制造领导厂商供应链，在大环境成长的加持下，公司对于后续营运乐观看待。