家登旗下家硕预计5月13日挂牌，并暂订承销价216.8元。配合上柜前公开承销，将提供1848张供外界竞拍，竞拍底价188.52元，竞拍时间为4月22日至24日，4月26日开标。

家硕的技术涵盖光罩储存与管理、稳压充气、微尘控制、光罩检测与夹取、以及光罩清洁等，并且是晶圆代工大厂的供应商。家硕112年度收12.07亿元，年增15.3%，去年税后纯益2.28亿元，每股纯益8.36元，今年第1季营收3.31亿元，年增12.6%，当运表现亮眼。

依据台湾半导体产业协会（TSIA）的调查指出，2023年台湾IC产业产值约4.34兆元；展望2024年，预期台湾IC产业产值将增至约5.01兆元、年增达15.4%，高于全球半导体市场的13.1%。

家硕董事长邱铭干稍早在主持上柜前法说会表示，家硕不论是在技术创新、产品特性、集团资源上皆相当具有竞争优势，且依据客户需求提供高度客制化的技术解决方案，包括从设计，制造到安装和产品优化的完整服务，强化了与客户间的信任与合作。

邱铭干强调，家硕的高技术门槛和严格的认证要求，为想进入半导体供应链的供应商带来挑战，家硕卓越技术能力已成功打入全球晶圆制造领导厂商供应链，在大环境成长的加持下，公司对于后续营运乐观看待。