京元电子（2449）上周五宣布，决议出售持有苏州子公司京隆科技92.1619% 股权，预计交易金额为人民币48.85亿元，约为新台币217.15亿元，预定今年3季完成交易，交易后京元电持股为零。京元电子29日开盘表现强势，早盘冲上涨停105元，一举站上所有均线，盘中成交量逾1.5万张。

京元电此次交易将处分利益约为38.27亿元，每股纯益增加约3.13元，及每股净值增加约3.23元。京元电董事会决议，为回馈长期支持本公司之股东，与股东共享投资成果，将此次处分取得之资金提拨约新台币36.68亿元，分别于民国114年及115年每股各加发现金股息1.5元。

京元电表示，公司考量京隆科技公司所处的环境，并衡量京元电子公司未来营运发展成长策略规划和财务资源长期做更有效之运用，董事会因而做出此时退出中国半导体制造业务的决议。

先前晶圆代工龙头台积电（2330）在法说会上对先进封装的说法，指出未来在CoWoS的后段oS封测业务上，将增加由OSAT（封测厂）协力厂商援助，业界指出，京元电目前在CoWoS后段的FT（终端测试）与Burn in上拥有极高的市占率。

京元电看好HPC、AI软硬体产品规格复杂度提高，强化无晶圆厂（Fabless）先进制程产品的测试服务，将投资多元智慧高阶测试系统，预期今年底前到位并进入客户验证，效益将在年底到明年间逐步显现、挹注营运动能。

京元电表示，全球大客户产品已改变，营运发展策略上将集中资源投入台湾半导体制造供应链，与客户及供应商密切合，强化无晶圆厂先进制程产品的测试服务，也要独立整合晶圆厂（IDM）加大委外代工的订单，创造营收及获利更高的成长空间。