力积电（6770）2日举办铜锣新厂启用典礼，总投资金额超过3,000亿元的12吋晶圆厂已完成首批设备安装并投入试产，将成为力积电推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。

力积电苗栗铜锣科学园区P5新厂剪彩启用仪式中，包含总统蔡英文、国科会主委吴政忠、国发会主委龚明鑫、苗栗县长钟东锦，以及美国在台协会、印度、日本、法国驻台代表、日本宫城县知事以及国内外半导体上下游厂商高阶主管共计近七百人亲自出席盛会。

力积电董事长黄崇仁表示，铜锣新厂于2021年3月动土兴建，疫情期间该公司全体员工总动员与协力厂商合作，不间断赶工兴建厂房、安装机器设备，还是要耗时三年新厂才能落成启用，截至目前此项12吋晶圆厂投资案更已耗资逾800亿元，足见半导体新产能的建置，确实拥有极高的时间、技术与资金门槛。幸好该公司快速决策并采取建厂行动，否则近年国际通膨带动各种原物料成本高涨，这座新厂的建置成本势必更高。

力积电铜锣厂区土地面积逾11万平方公尺，甫落成启用的第一期厂房拥有2万8,000平方公尺的无尘室，预计在此新厂建置55、40、28奈米制程月产能5万片的12吋晶圆生产线，未来随业务成长该公司仍可在铜锣厂区兴建第二期厂房，继续将2x奈米技术往前推进。

黄崇仁指出，地缘政治冲突已逐渐引发全球供应链重组，在各大国际半导体IDM、IC设计公司重新思考产销韧性、AI应用引爆半导体晶片新商机的关键时刻，铜锣新厂启用，恰好能满足大型客户建构韧性供应链的策略需求，对力积电的未来营收扬升将有显著的助益。