彭博社周二援引知情人士的话报导，拜登政府正在考虑进一步限制中国获取用于人工智慧的晶片技术。报告称，正在讨论的措施将限制中国使用被称为全环闸（GAA）的​​尖端晶片架构的能力。GAA 是一种电晶体架构，有助于提高晶片效能并降低功耗。

路透社引述彭博的报导称，美国一直在努力限制北京获得先进的人工智慧晶片，例如由领先者辉达设计的晶片，由于担心中国可能利用该技术来增强其军事力量，因此收紧了贸易限制。

报导称，潜在的规则范围仍在确定中，目前尚不清楚官员何时会做出最终决定。

曾任商务部官员的现任律师沃尔夫说，「新的控制措施是盟国努力单独实施控制措施的一部分，他们几年前在瓦森纳安排多边制度会议上同意实施这些控制措施，但最终没有获得批准，因为基于共识决的制度，俄罗斯阻止了发布控制措施。

沃尔夫指出，今年3月，英国对具有「闸极全向场效电晶体」（GAAFET）结构的积体电路实施了技术控制，这些结构通常用于先进节点积体电路。沃尔夫表示：「因此，预计美国和其他盟国将在今年夏天实施 GAAFET 和许多其他先前商定的控制措施。」

报导称，在行业官员批评第一个版本过于宽泛后，该规则尚未最终确定，并补充说，目前尚不清楚该禁令是否会限制中国开发自己的GAA 晶片的能力，或试图阻止美国晶片制造商和其他海外公司将他们的产品卖给中国公司。

领先的半导体公司包括 Nvidia、Intel和超微半导体，以及晶片制造商台积电和三星；据报导，共同计划在明年内开始大规模生产采用 GAA 设计的晶片。

报导说，辉达和英特尔拒绝置评。其他公司也没有立即回应路透社的置评请求，而美国商务部也拒绝置评。

对中国先进半导体出口的更严格限制已经损害了晶片制造商的地位，其中包括英特尔和高通等。他们表示，在美国吊销其中国客户的部分出口许可证后，他们的销售将受到打击。

彭博社的报导还称，关于限制高频宽记忆体（HBM）晶片出口已经进行了一些早期讨论。HBM晶片，例如韩国SK Hynix 和美光科技生产的晶片，有助于加速人工智慧应用程序，并被 Nvidia 等公司使用。