晶圆代工厂联电（2303）下半年步入传统旺季，法人看好下半年产能利用率提升，且具高殖利率题材相当吸金。

法人分析，联电对 2024 年持审慎乐观态度，预估 2024 年半导体 产值 年成长4~6%，晶圆代工产值 年成长11~13%，成熟制程则约持平。不过联电竞争力优于同业今年第二季营运仍有望略优首季，景气在上半年走出 谷底，下半年比上半年佳。

法人也看好，联电与英特尔Intel 合作开发 12nm FinFET 制程平 台，将在 2026 年进入试产，2027 年正式投产，有望带动营运表现。

法人也预估，虽联电成熟制程持续面临中国的竞争，但 终端库存调整告一段落，通讯与消费性产品 2H24 展望将较 1H24 好。汽车与工业用半导体则中长期还是成长。联电每股配发 3 元 现金股利，配发率 61%，现金殖利率约 5%，具有高殖利率题材。

此外，证交所与柜买中心举办的第十届公司治理评鉴结果出炉，联电以良好的公司治理表现，在1,706家参与评鉴的上市柜公司中脱颖而出，获得上市公司治理评鉴排名前5%的佳绩。联电也是公司治理评鉴实施以来，持续十年蝉联排名前5%的8家公司之一，此一结果是对联电长期致力提升公司治理制度，包括在维护股东权益、强化董事会结构和运作、提升资讯透明度和落实永续发展等方面所作努力的最大肯定。

另外联电先前于5月21日在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。联电于2022年2月宣布了此第三期的扩建计划，并设定成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一。