半导体测试介面厂颖崴（6515）21日上午于高雄楠梓科技产业园区举行2024年股东常会，由董事长王嘉煌主持，会中通过2023年度财务报告，并承认2023年度营业报告书及财务报表、决议配发现金股利案等议案。

颖崴去年营收36.82亿元、年减28.12％，为历史次高；全年税后净利归属于母公司业主4.64亿元，每股税后盈余13.52元，以上皆为TIFRS合并财务报表数字。公司董事会并通过2023年盈余分配案，总计分配现金股利3.7亿元，每股配发现金股利11元，股利配发率达81％，为挂牌以来最高。

2023年受惠于AI领域的快速发展带动高阶晶片需求增加，上半年度营收维持在历年同期高档、并优于同业；然全年度受到半导体库存去化缓慢、地缘政治、通膨干扰，使终端客户趋于保守，并影响大环境需求减弱。面对市场变化，颖崴持续与全球客户密切合作，积极开发新产品线，投入新品研发，同时导入生产自动化，提升制造生产效率，新品已陆续验证，并逐步往市场推广。

颖崴专注新品研发及拓展业务布局，产品在全球市占率在2023年写下新纪录，根据研调机构Yole Intelligence统计全球测试座（Test Socket）市占率排名从原本的第4名攀升到第3名，正式晋升全球前三大；若包含老化测试座（Burn-in Socket）则全球位居第5名。随著颖崴2023年度在营运及业务布局取得成果，尤其在高阶与高频高速相关产品开案量大增，除2024年成长轨迹不变，更将迎中长期成长。

此外，颖崴推动ESG亦有进展，自2022年成立永续小组，于隔年获选「2023年外资精选台湾100强」，在基本面、市场面及永续面获得认可；2023年节水量达28.9％，绿电占比达总电量15％，未来将投入更多ESG相关行动与计划。