鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY今天上午举行股东会，董事长蒋尚义表示，因应人工智慧AI应用发展，讯芯-KY强化系统级封装（SiP）和光收发模组两大特殊封装，讯芯-KY持续布局矽光子和共同封装光学元件CPO技术，也与鸿海密切合作。

蒋尚义在向股东致词表示，这是他加入讯芯-KY团队以来，首次参加股东会，讯芯-KY不是一般封装公司，主要布局系统级封装（SiP）和光收发模组这两大特殊封装，SiP把各个小晶片包在一起，可让手机尺寸轻薄短小，另外光收发模组传输速度和频宽增加，降低功耗，这两大特殊封装技术均有门槛，获利较佳。

蒋尚义指出，目前人工智慧AI应用热夯，系统级封装与光通讯模组未来均有很大发挥空间，讯芯-KY已在两大领域长期布局，证明讯芯-KY过去多年方向正确，未来持续打通光通讯模组技术瓶颈，布局矽光子和共同封装光学元件CPO（Co-Packaged Optics）相关技术。

在与鸿海集团合作上，身兼鸿海半导体策略长的蒋尚义也表示，讯芯-KY会继续与大股东鸿海配合，替股东创造更大权益。

蒋尚义说，以前自己的老东家只做一件事，进入鸿海集团后看到，鸿海同时做数百件事情，鸿海从上游材料、半导体制造、封装测试，一直到下游的模组和系统出海口，在鸿海集团内，讯芯-KY从上下游都可以找到合作伙伴。

蒋尚义表示，透过鸿海集团自家人协助，信任感更高，利益更多，透过集团客户与协力厂商合作，发挥更大好处，能给讯芯-KY股东更多权益。

蒋尚义说，今年讯芯-KY继续布局特殊封装，讯芯-KY选对了方向运气很好，还会继续努力。