鸿海半导体策略长蒋尚义今天表示，提升鸿海半导体的技术含量，目标把半导体税后利润率提升至20%至25%。在矽光子领域，鸿海把核心技术留在子公司；在先进封装，可能先朝整合型扇出（InFO）技术布局。

鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY今天上午举行股东会，历时约20分钟结束，会后董事长蒋尚义接受媒体短暂采访。

谈到鸿海集团半导体策略布局，蒋尚义表示，规划将鸿海集团半导体技术垂直整合外，也要提升鸿海集团半导体的技术含量，因为相较于之前的老东家，鸿海获利相对偏低。

蒋尚义说明，鸿海做系统组装，税后利润率大约只有5%至10%，模组产品大约10%至15%，若是半导体产品，可以提升至15%至20%，他希望鸿海集团税后利润率，可以提升至20%至25%。

记者询问未来鸿海在半导体先进封装和矽光子技术布局，蒋尚义透露，在矽光子领域，鸿海的原则是把核心技术留在本身子公司；在先进封装，蒋尚义坦言现在布局CoWoS技术有点「不太适合」，难度有点高。

蒋尚义表示，鸿海可能朝需要较好且先进制造技术的整合型扇出（InFO）技术布局，甚至是更低价位的封装技术。

他指出，鸿海在半导体产业链，几乎每个环节都有参与，这在全球企业可能也是少数，从材料、设备、晶圆制造、长晶、设计服务、封装、电路设计、模组等，鸿海均有涉入。

蒋尚义说，鸿海与客户一起开发产品，客户有影响力可制定标准，产品可以进入主流，此外，讯芯-KY的合作伙伴也是业界第一把交椅，包括系统级封装（SiP）和光收发模组都是业界很重要的客户，也要把握下一代产品应用走向，规划研发作业。他认为，系统级封装的下一步是更微型化的先进封装，光通讯模组的下一步会是矽光子技术。