（中央社记者钟荣峰台北27日电）测试介面厂颖崴董事长王嘉煌今天表示，在人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、5G应用需求带动下，下半年表现会比上半年佳，第4季有机会是今年营运高峰，今年拚历史新高，晶圆级光学CPO封装已获客户验证。

颖崴中午举行媒体交流会，王嘉煌指出，半导体产业进入向上周期，AI加速高速运算应用发展，颖崴积极布局AI及高阶运算市场，今年来营收双位数百分比成长，预期AI、HPC、5G应用带动，颖崴下半年持续成长动能，表现会比上半年佳。

王嘉煌预期，下半年可逐季成长，第4季有机会是今年营运高峰，今年营运目标再拚历史新高。

在高雄新厂布局方面，颖崴指出，探针自制率进度符合预期，预估今年底每月产能可达300万支针，自制率超过50%。

在矽光子和共同封装光学元件（CPO）布局上，颖崴表示，推出晶圆级光学CPO封装，已获客户验证。

因应AI伺服器高功率散热需求，颖崴也推出主动式温控超高功率散热解决方案，搭配高频高速测试座，可因应AI伺服器液冷散热（Liquid Cooling）应用需求。（编辑：张良知）1130627