受惠于苹果高阶智慧机测试需求以及辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等 HPC 应用高阶测试需求商机升温，准千金股颖崴（6515）13日股价随著客户表现同步强势，带量冲上991元，一度上涨88元，随后涨势维持在9%，后续并亮灯攻上涨停价993元，上涨90元。

法人看好，颖崴下半年随客户需求步入旺季表现，同时股东会行情已提前升温。颖崴股东会将于6月21日举行，拟分配现金股利总额3.7亿元，每股配发现金股利11元。

颖崴先前提到，5月营收月减系因来料延迟影响部分出货，然而前五月累计营收18.98亿元水准为历年同期新高；在AI、HPC、5G等应用新品持续有新开案下，对全年度成长看法不变。

近期高阶测试需求升温，随著AI军备竞赛延续，将带动大封装、大功耗及先进测试市场，进而带动高频高速测试介面商机，带动颖崴旗下高阶及高频高速测试产品开案量，不仅短期的营运增温，更迎来中长期高阶测试成长的产业多头趋势。

此外颖崴过往已在先进封装测试、CPO 测试鸭子划水，产品线已齐备，公司也提到，除了原有的传输规格达 SerDes PAM4 224 Gbps 高频高速同轴测试座（Coaxial Socket）、全球首创的晶圆级光学 CPO 封装（Wafer Level Chip Scale CPO Package）测试系统、2000 W超高功率散热方案 HEATCon Titan 温控系统等，水冷散热相关产品亦不会缺席。

依据研究机构 OMEDIA 报告指出，AI ASIC 晶片已成为 CSP 优化各种人工智慧任务的性能和成本所采用的方式，预估AI ASIC 晶片市场营收自2023年至2027年有47%的年复合成长率。颖崴先前提到，全产品线皆取得阶段性成果，随时可因应客户需求，除了主流 GPU 为高频高速、大封装、大功耗及先进封装带来大量市场需求，ASIC 热潮将同步推动高频高速市场，成为公司营运潜在动能。