辉达先前大举追加台积电（2330）先进制程投片量后，市场预期追单效应蔓延至后段封测厂，法人预估，日月光投控（3711）、京元电子（2449）等封测族群营运将受惠。

市场法人指出，辉达先前已传出追加在台积电投片的消息，从供应链上下游关系来看，台积电产出大增，对后段封测需求也将等比率增长，台积电会先反映相关业绩，封测厂则会随后接棒。

其中，Blackwell 架构的 GB200与B系列AI晶片测试时程较前一代H系列大幅拉长，一样是经过4道程序，包括终端测试、Burn-in 老化测试、再回到FT测试，最终才进行 SLT 系统级测试，因测试时间大增，对相关协力厂平均单价（ASP）与毛利率有正面助益。

日月光投控旗下矽品与辉达关系密切，不仅承接台积电 CoWoS 先进封装的oS段制程，也在中科厂布局测试产能，满足辉达从晶圆后段到封测段一条龙式生产服务。

京元电目前营收来源以测试为主，占营收70~80%。京元电相关测试产线产能利用率在主要客户辉达加持下，一直维持在高档水位。