欧盟执委会日益担心，随著北京加强投资半导体业并尝试在关键技术上实现自给自足，欧盟晶片制造商在中国的市占率可能锐减。

根据知情人士与彭博资讯见到欧盟执委会的一份报告，荷兰恩智浦（NXP）、德国英飞凌（Infineon）和日本的瑞萨电子（Renesas），都可能在中国扶植国内厂商的努力下受冲击。虽然这些公司并不生产最先进半导体，但生产微控制器（MCU）和其他对关键经济领域至关重要的晶片。

在这份为上周与美、日、韩官员开会准备的报告中，欧盟官员表示：「中国可能会使用歧视性标准、自制率要求，和其他非关税壁垒，利用其广大的电动车市场，来刺激本土MCU厂商成长，这会伤害到欧洲和日本的晶片供应商。」

MCU就像晶片上的小型电脑，通常用来控制电子产品的单项功能，例如启动汽车安全气囊或控制洗衣机水温。报告表示，中国已占全球30%的MCU需求。

彭博今年稍早报导，中国政府已悄悄要求比亚迪、吉利等电动车厂大幅增加对国内车用晶片制造商采购，以降低仰赖西方进口和促进国内半导体发展。

中国正迈向花费超过1000亿美元兴建新晶片厂，以生产家电、手机等各式物品所需的半导体。在美国对中企采购尖端晶片和相关制造设备施以管制后，北京已大幅提高投资国内产能。中国专注在较不先进、且不受美国管制的传统晶片，因为随著电动车和再生能源市场成长，这些晶片需求仍在不断增长。

国际半导体产业协会（SEMI）预测，中国在2023至2027年间将有41座晶圆厂投产，高于全球其他任何地区，其中包括34座12吋晶圆和七座8吋晶圆厂。

华府担心中国晶片将会逐渐泛滥到全球市场，就和中国在太阳能和钢铁市场的做法一样，并已将这种担心传达给欧洲官员。

但欧盟执委会的报告说，这种担心成真的「可能性不高」，因为荷兰艾司摩尔（ASML）的数据显示，由于中国需求太高，至少在2030年前，任何新增产能都将被中国国内市场吸收。同时，中国晶片商也可能在与国内竞争者展开价格战之际减少产能，因应供应过剩。

此外，德国之声中文网报导，德国经济部长哈贝克近日刚离开中国，交通与数字事务部长维辛（Volker Wissing）接著抵华访问，并就数据跨境传输与中国达成一项谅解备忘录，随即遭到总理萧兹的批评，认为维辛没有在德国政府的中国战略框架下，与内阁同僚及总理进行预先协商。维辛则辩称，谅解备忘录并不代表具体协议。