6月26日，在华盛顿举行的日美韩商务和产业部长会议上，各方就加强半导体等重要物资的供应链达成一致，但并未就美国私底下要求的加强半导体出口管理的内容得出结论。 背景是日美围绕半导体管理的想法存在差异……
日本经济产业相斋藤健6月26日在访问地美国华盛顿与美国商务部部长雷蒙多(Raimondo)、韩国产业通商资源部长官安德根举行了会谈。各方就加强半导体等重要物资的供应链达成一致，另一方面，并未就加强半导体方面对中国的限制得出结论。
即将迎来11月总统选举的美国接连出台了上调纯电动汽车(EV)关税和加强出口管制等对中国的限制措施。在此次部长级会议之前的6月20日，美国商务部副部长艾伦·艾斯特韦斯访问日本，就半导体相关的日本出口管理方式向日本经济产业省施加了压力。
在日美韩商务和产业部长会议的联合声明中，加入了有关重要矿物出口管制的“担忧”等针对中国的措辞。斋藤表示，在日美韩3国加上欧盟(EU)的扩大会议上，“各国都非常关注”传统半导体(legacy semiconductor)等中国的供应过剩问题。
在日美韩的会议上，在半导体相关补贴和公共采购等各国政府的产业支援方面，三方一致同意，不仅重视价格低廉，还将重视供应链的可靠性和可持续性等条件，在此基础上开展合作。不过并未纳入美国私底下要求的加强出口管理的内容。
背景是日美围绕半导体管理的想法存在差异。美国尤其警惕中国的尖端半导体制造能力。日本和荷兰在2023年追随美国的步伐，加强了面向尖端产品等的制造设备的出口管理。
在这种情况下，中国华为技术利用旧款的设备等，推出了搭载相当于尖端产品的电路线宽7纳米(纳米为10亿分之1米)芯片的智能手机。
担忧加深的美国要求的进一步限制之一是半导体制造设备的维护和检查服务的提供。
中国在相关限制实施之前大量购买了生产设备和零部件。中国海关总署的数据显示，在日本和荷兰出台相关规定之前，半导体相关制造设备的进口额出现激增。有分析认为美国政府为了进一步限制中国的制造能力，试图阻止设备继续使用。
对设备的维护服务加以限制并非易事。美国原则上禁止美国技术人员在中国参与尖端半导体的开发和制造。另一方面，日本则将跨境阶段的技术转让列为限制对象。日本的态度是，过去设立中国基地并提供维护服务的情况很难从现在开始加以限制。
与制造设备一样，日本在尖端材料领域也具有优势。有观点指出，为了更加严格地限制中国的尖端半导体制造，“美国有可能会要求将限制对象扩大到尖端材料”。
从日本方面来说，如果强化限制措施，中国可能采取反制，这也是一大担忧。对于中国掌握供应链的重要矿产等供应中断的情况，日本并未做好充分的准备。
日本经济产业省从2021年度补充预算开始在3年内确保了约4万亿日元，致力于扩大日本国内的半导体制造能力。实际上，在企业对半导体的投资开始增加的背景下，也有人表示“反对扩大对产业振兴潮流构成阻碍的限制措施”(日本经济产业省官员)。日本打算在考量安全保障方面隐忧的同时摸索应对措施。