Twitter @日经中文网 ( ) • 2021-11-30 08:51
【日本开发半导体碳化硅缺陷大降的技术】碳化硅（SiC）是功率半导体最合适的材料，与现在的主流半导体基板硅基板相比，节能性能更高。新的方法能将结晶缺陷数量...
半导体 功率 主流 基板
【日本开发半导体碳化硅缺陷大降的技术】碳化硅（SiC）是功率半导体最合适的材料，与现在的主流半导体基板硅基板相比，节能性能更高。新的方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率…… https://cn.nikkei.com/industry/scienceatechnology/46837-2021-11-30-05-00-20.html
相关内容
IBM与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议
美司法部起诉中国公民因涉嫌非法出口半导体制造设备
调查：85%半导体主管估2024年产业营收稳步成长
闻泰科技：近两个季度半导体业务国内市场份额上升 PMIC产品明年量产品类有望达到100个
中车时代半导体引入26名战略投资者 增资金额逾43亿
富采以4.5亿买回子公司晶成半导体39%股权
京元电出脱苏州子公司股权 降低中国半导体制造业务
港股午盘｜恒指涨1.99% 汽车板块领涨 | 恒指报17627.73点，涨1.99%，恒生科技指数报3684.23点，涨3.66%，汽车、石油及天然气、半导体板块领涨，工用运输...
韩国贸易收支减去半导体后现逆差
又炒加强对华半导体出口管制！美日韩被曝签署合作意向书，美明确提到应对中国