即時財經 - 聯合新聞網 ( ) • 2024-03-22 17:14
内政部长林右昌。图/受访单位提供内政部长林右昌。图/受访单位提供

内政部长林右昌22日指出,高雄桥头科学园区是国土管理署所主导的开发计划,开发主要基地分为6大区并推动分期建设,去 (2023) 年已全数完成发包,预计将在2025年陆续完工,完工后预计可创造1.1万个高科技就业机会及年产值可达1,800亿元。此外,征收公共工程为缩短厂商进驻时程,今年2月底已将整理好的十处土地优先交给南部科学园区管理局,让半导体、电动车、ICT、航太及精准健康等创新产业,可以同步建厂施工及尽早进驻,让原定六年施工期程将大幅缩短成三年,目前整体开发进度大约超前5%。

林右昌今日南下高雄视察「高雄新市镇第二期发展区(配合科学园区)开发案区段征收公共工程」推动进度,他表示,过去大高雄地区是台湾重要的重工业发展基地,让在地民众承受了许多生活上的不便及环境问题,为平衡南北产业开发及协助高雄进行产业转型,中央全力支持高雄半导体S廊带的建置,现在高雄桥科园区开发及南台湾的高科技廊带已成型,未来在大高雄及大南方的整体发展、民众就业及生活水准的提升有极大助益。

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林右昌指出,高雄桥头科学园区是国土管理署所主导的开发计划,开发范围以北高雄燕巢区及桥头区为主,总开发面积为337公顷,包括科学园区约257公顷及住商区80公顷,工程经费约124.17亿元,全数由内政部新市镇开发基金支应,完工后预计可创造1.1万个高科技就业机会及年产值可达1,800亿元。

未来透过园区联外交通路网,往北可连接台南科学园区、冈山本州工业区、永安工业区;往南衔接楠梓科技产业园区,加速高雄产业转型,并成为南部兴新产业发展的重要枢纽,有效带动我国整体经济发展效益。

林右昌进一步表示,本案区段征收公共工程为缩短厂商进驻时程且能如期如质完工,开发主要基地分为六大区并推动分期建设,去年已全数完成发包,预计将在2025年陆续完工。其中,今年2月底已将整理好的十处土地优先交给南部科学园区管理局,让半导体、电动车、ICT、航太及精准健康等创新产业,可以同步建厂施工及尽早进驻,让原定六年施工期程将大幅缩短成三年,目前整体开发进度大约超前5%。此外,也提醒工区现场同仁务必要留意整体施工安全及环境卫生,让好的工程文化及经验能继续传承。

林右昌进一步表示,高雄桥头科学园区将是国内重要的高科技产业聚落,因此新市镇及园区周边的道路建设需同步考量。其中,通往冈山交流道的重要联外道路-友情路已在2021年通车,另国土管理署委托高雄市政府代办桥科园区通往冈山的重要联外道1-2道路,也预计在今年底完工;1-1园区外环道路也预计在明年底完工。

林右昌部长说,日前在立法院质询时,在地委员也有针对桥科整理联外道路建设表示关注,在此谢谢地方议员、民意代表对本案的重视。同时他也说明111年3月行政院已核定「桥科匝道及联络道」、「台39延伸线优先段」与「新增3座桥涵」等道路建设,分别由内政部与交通部办理中,强调会在期程内加速推动,待未来全数建设完成后,将可提供高雄半导体S廊带更便捷的交通路网,打造出台湾强韧的产业生态链。

林右昌补充,行政院也核定高雄桥头科学园区可享有「科学园区设置管理条例」及「新市镇开发条例」的租税优惠,以带动发展新动能及促进周边区域蓬勃发展。另高雄市政府在2022年10月底已成立「半导体S廊带产学大联盟」与服务中心,经由公私协力合作,集结产官学力量,培育国内专业人才、强化国际合作及技术研发,达到国内产业永续发展的目标。