全球工业物联网领导厂研华（2395）10日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过两家公司的策略合作，将人工智慧专业知识、高效能运算与领先业界的通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元并开放的新格局。

透过此次合作，研华计划将高通领先业界的系统单晶片，整合到研华旗下边缘智能平台相关的产品线中，包括 AI模组、AI主机板和 AI边缘系统等。两家公司也将共同规划进入市场的策略合作，以加速嵌入式产业的数位转型，并致使物联网领域中的边缘智能设备，得以持续创新并广泛拓展。

研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪指出，要在巨量资料且碎片化的物联网产业中有效部署人工智慧应用是件极具挑战的任务。研华与高通对于追求超越极限的信念一致，双方持续携手合作打造具高度互通性的边缘人工智慧平台，共同克服物联网产业的碎片化挑战，重新定义边缘人工智慧的未来，并为边缘智能应用创造更多可能性。

高通技术公司资深副总裁暨工业和嵌入式物联网总经理Jeff Torrance表示，「研华与高通的合作，为边缘运算产业的演进树立了重要里程碑。透过结合研华在工业电脑领域的专业知识与高通的尖端技术，我们将能重塑嵌入式系统的未来。此次合作将为AIoT应用开启全新可能，实现在边缘无缝整合由AI驱动的解决方案。我们非常兴奋可以参与这个历史性的时刻，并且期待见证边缘智慧对各行各业带来的变革」。

高通技术公司正在边缘运算领域中引领产业转型，其针对部分物联网系统单晶片推出的长期产品计划（Product Longevity Program），可以推进人工智慧技术及领先业界的连接系统的发展，并预期能为工业自动化、交通、医疗以及如机器人与能源领域等快速演进的产业创造效益。

高通与研华的合作，强化双方在专业技术与创新精神。致使研华将发展出一系列先进的边缘人工智慧平台，以及专为边缘人工智慧应用设计的软体开发工具包（SDK）作为目标。这些兼具标准化及多样化特性的平台，将在未来使产业更倚赖智能及效能密集型的技术。