在晶片持续微缩至物理极限，AI带来高运算需求，半导体产业迎来「整合为王」的时代，「先进封装」成为各路英雄齐聚的领域，包括晶圆代工龙头台积电（2330）、科技巨擘英特尔以及封测龙头日月光投控皆积极推进先进封装的技术进程。

台积电是先进封装最大量产供应商

先进封装再成话题，台积电目前仍是先进封装最大量产供应商，更在美西技术论坛中，宣布先进封装技术大跃进，台积电将在核心的CoWoS技术下，持续引导入客户导入系统整合晶片 （SoIC），并于2025年完成矽光子（Co-Packaged Optics, CPO）前期的支援小型插拔式连接器的COUPE验证。