即時不分類 - 聯合新聞網 ( ) • 2024-06-06 21:42
信骅在台北电脑展出Cupola360全景智慧视觉化远端管理应用,提升AI工厂远端管理。图/信骅提提供信骅在台北电脑展出Cupola360全景智慧视觉化远端管理应用,提升AI工厂远端管理。图/信骅提提供

信骅科技在台北国际电脑展(Computex 2024),首次亮相专业智慧化工厂打造的全球唯一沉浸式远端管理的 Cupola360沉浸式全景相机及视觉化AI管理平台,这项产品也被列入辉达AI工厂系统整合厂鸿海旗下生态系的一环,并已出货。未来也将结合另一辉达AI工厂系统整合厂广运,加速AI落地。

信哗营运长谢承儒表示,Cupola360沉浸式远端管理方案已在许多领域落地应用,包括施耐德电机的资料中心,能结合360度无死角管理,对企业最重要的资料中心机房拉高保护及管制等级,同时也可实景即时显示机房管理数据,提升异地机房管理效率。

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他并举鸿佰科技AI伺服器工厂,就以Cupola360全景相机结合可扩充的第三方AI分析技术,并将传统SCADA监控系统升级为创新的3D LIVE视觉化管理平台。

谢承儒进一步表示, Cupola360全景相机除了已出货给鸿海外,也陆续获得不同产业的制造场域采用,包括晶圆代工厂、封测厂、电子配件厂、造纸厂、电镀厂等等,使有经验的管理人员效益极大化,管理范围不再限于所在地,而是扩展至全球各地的工厂进行即时远端管理。

谢承儒强调,除智慧工厂应用外,智慧城市应用部署已开始规划,对于城市公园、工地、交通、观光等推动沉浸式远端管理大量普及。

他提到在辉达执行长黄仁动公布AI工厂台厂生态系后,信哗也与担任物流系统整合示范厂的广运接轨, 将Cupola360全景相机,列入智慧工厂解决方案内,加速各产业AI真正落地。

信骅在国际电脑展,也展出第八代远端伺服器管理晶片 (BMC - Baseboard Management Controller) AST2700系列。为首款采用12奈米先进制程技术BMC晶片,配备四核心ARM Cortex A35 64位元和两个独立的ARM Cortex M4处理器,运算效能与弹性大幅提升,配合客户产品开发以及伺服器新一代平台时程,已于2024年初对客户送样,预计于2025年量产供货,可望为信骅营运带来新的助力。

信骅营运长谢承儒。记者简永祥/摄影信骅营运长谢承儒。记者简永祥/摄影