根据全球市场研究机构集邦科技（TrendForce）最新调查，时序进入年中，中国大陆618销售节、下半年智慧型手机新机发表及年底销售旺季的预期心理，带动供应链启动库存回补，对晶圆代工产能利用率亦带来正面影响，营运正式度过谷底。

观察中系晶圆代工动态，受惠于IC国产替代、China for China policy等趋势，中系晶圆代工产能利用复苏进度较其他同业更快，甚至部分制程产能开出脚步不及客户需求，已呈满载情况。另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，加上美国设备出口管制拖延扩产进度，产能吃紧情境可能延续至年底，使得原采取低价竞争、以价换量中系晶圆代工有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。

本次中系晶圆代工涨价是针对下半年CIS等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均的制程节点，因不堪获利压力而补涨的措施，而非全面需求回暖的讯号，尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难回到疫情期间价格水准。

台厂方面，尽管受惠于OOC（out of China）转单需求，挹注力积电（6770）、世界先进（5347）今年下半年产能利用率提升幅度优于预期，但整体成熟制程需求仍笼罩在总经疲弱的阴霾下，产能利用率平均仍落在70％～80％，并未出现紧缺的状况。

仅有台积电（2330）在AI应用、PC新平台等HPC应用及智慧型手机高阶新品挹注下，5／4奈米及3奈米呈满载，今年下半年产能利用率可望突破100％，且能见度已延伸至2025年；加上考量海外扩厂、电费涨价等成本压力，台积电拟针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

值得注意的是，2024年持续受到全球通膨阴霾笼罩，终端需求复苏不显著，库存回补动能时强时弱，晶圆代工厂多半以价格优惠吸引客户投片以提升产能利用率，导致整体ASP（平均销售单价）走势下滑。2025年全球也将有不少新增产能释出，如TSMC JASM、力积电P5、中芯北京/上海新厂、华虹半导体Fab9、上海华力Fab10、合肥晶合N1A3等，预期成熟制程竞争仍相对激烈，将可能影响未来议价空间。