（中央社记者张建中新竹27日电）通用型伺服器需求复苏，加上动态随机存取记忆体（DRAM）供应商提高高频宽记忆体（HBM）比重，市调机构集邦科技预期，第3季DRAM价格可望持续上扬，第3季涨价幅度约8%至13%。

集邦科技表示，第3季因智慧手机及云端服务业者回补库存，且时序步入DRAM传统生产旺季，记忆体出货量可望增大。

其中，伺服器记忆体受惠通用型伺服器旺季备货需求推升，第3季合约均价可望上扬8%至13%；行动记忆体因买卖双方议价拉锯，可能压缩第3季合约价涨幅，约3%至8%。

个人电脑用标准记忆体部分，因库存水位偏高，消费需求未见显著改善，集邦科技预期，第3季电脑用记忆体价格将上扬约3%至8%。

展望未来，集邦科技表示，因智慧手机及云端服务业务有库存回补需求，加上供应商HBM生产比重进一步提升，有助于第4季DRAM价格维持上涨趋势。（编辑：张均懋）1130627