全球市场研究机构集邦科技（TrendForce）最新调查显示，第3季除了企业端持续投资伺服器布建，尤其企业用SSD受惠AI扩大采用，延续订单动能外，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度越趋积极，第3季NAND Flash 供过于求比例（sufficiency ratio）上升至2.3％，NAND Flash均价涨幅收敛至季增5％～10％。

综观NAND Flash今年价格走势，由于原厂上半年节制增产，NAND Flash价格加速反弹帮助原厂重回获利。但有鉴各家厂商下半年开始明显扩大投产，但零售市场买气仍未复苏，晶圆现货价走跌，跌幅扩大导致部份晶圆价格已低于合约价超过二成，晶圆合约价格未来上涨动能难以支撑。

消费性SSD方面，即便笔电销售在进入传统旺季，然客户备货意愿更趋保守，尤其PC终端产品未完全反应去年以来的价格涨幅，下半年采购容量未明显增长。随著供应商开始升级PC消费性SSD制程至2XX层，原厂供应产能仍持续上升，但拉货动能不彰持续压抑涨价动能。

此外，随著QLC与TLC产品价差明显，更多PC买家扩大使用QLC方案，加剧价格竞争，预料本季价格涨幅空间相对有限，PC消费性SSD第3季合约价预估季增3％～8％。

企业用SSD方面，许多企业持续扩大AI伺服器布建，资讯设备支出明显复苏，第3季伺服器OEM厂订单明显回升，采购需求仍较前一季成长。不过，由于智慧型手机和笔电的订单需求保守，NAND Flash市况转向更为平衡。

除了大容量QLC企业用SSD供应由二家厂商主导外，其他供应商积极争抢企业用SSD订单，以扩大下半年产能去化出海口，使得第3季企业用SSD合约价格上涨幅度收敛至季增15％～20％。

eMMC方面，第3季eMMC缺乏驱动需求的因子，但原厂续涨态度明确，预估最终价格的涨幅甚微，合约价将呈现约略持平状态。