（中央社记者张建中新竹19日电）集邦科技表示，晶圆代工景气谷底已过，不过先进制程与成熟制程市况不同调，3奈米和5奈米先进制程下半年产能将满载，成熟制程下半年产能利用率约70%至80%，并未出现紧缺的状况。

集邦科技今天发布晶圆代工市况的看法，在下半年智慧手机新机发表及年底销售旺季的预期心理带动下，供应链启动库存回补，对晶圆代工产能带来正面影响，景气谷底已过。

集邦科技指出，受惠国产化趋势，中国晶圆代工产能快速复苏，部分制程产能已满载，因下半年将步入传统备货旺季，加上美国管制措施影响，产能可能吃紧到年底，代工价格有机会止跌回升。

目前以影像感测器（CIS）代工价格较具补涨机会，集邦科技表示，因市场并未全面回温，即便特定制程价格可能补涨，仍难以回到疫情期间的水准。

集邦科技指出，台湾晶圆代工厂受惠客户转单，下半年产能利用率可望提升，但成熟制程需求依然相对疲弱，预期产能利用率将落在70%至80%水准，并未出现紧缺情况。

受惠人工智慧及高阶智慧手机新机效益，集邦科技预期，3奈米及5奈米等先进制程下半年产能将满载，为缓解海外扩厂及电费涨价等压力，台积电可能调涨先进制程价格。

集邦科技表示，2025年全球将有不少新增产能释出，如台积电熊本厂、力积电的铜锣厂、中芯的北京和上海新厂等，预期成熟制程竞争仍将激烈，并可能影响未来议价空间。（编辑：张均懋）1130619