集邦科技（TrendForce）最新调查显示，由于通用型伺服器（general server）需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第3季记忆体均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8％～13％，其中传统型DRAM涨幅为5％～10％，较第2季涨幅略有收敛。

集邦科技指出，第2季买方的补库存意愿渐趋保守，供应商及买方端的库存水准未有显著变化。观察第3季，智慧型手机及CSP厂仍具补库存的空间，且将进入生产旺季，因此预计智慧型手机及伺服器将带动第3季记忆体出货量放大。

第3季考量通用型伺服器需求复苏，加上供应商的HBM生产比重进一步拉高，预估PC DRAM价格将延续涨势，均价涨幅季增3％～8％，涨幅低于伺服器DRAM，并较第2季涨幅收敛，主要系反映PC DRAM库存偏高，消费性需求亦未有显著改善。

第3季通用型伺服器受惠于旺季备货需求，集邦科技研判将使得DDR5伺服器DRAM合约价涨幅上修至8％～13％区间。由于DDR4买方平均库存仍高，因此拉货动能集中在DDR5，使得涨势较DDR4来得高，因此综合两者的平均合约价应落在季增8％～13％。

展望第4季，由于智慧型手机及CSP厂仍有库存回补的需求，加上供应商的HBM生产比重进一步拉高，将支撑价格延续上涨格局。愈接近年底，买卖双方亦将以目前对2025年的供需市况制定采购策略，故集邦科技认为亦不排除买方将持续拉高库存，以因应2025年因HBM生产比重提升而可能造成的短缺情况。