日月光投控正向看待AI应用兴起，预计今年先进封装业绩将翻倍成长。 图/联合报系资料照片
迎战陆系封测厂商积极抢食AI商机，台厂日月光投控（3711）、京元电（2449）等大举扩张投资力道，巩固自身在全球产业的地位。日月光投控2024年加大资本支出，因应客户采用更先进技术，以及产业进入新成长周期。京元电也扩大半导体后段封测产能，看好下半年封测业AI应用爆量成长。
力抗封测红色供应链来袭，日月光早已积极布局各类先进封装技术，抗衡陆系业者进展。法人指出，日月光投控的扇出型FOCoS-Bridge封装技术，整合多颗特殊应用晶片（ASIC）和高频宽记忆体（HBM），锁定客制化AI晶片先进封装市场，此外，也推出整合六项先进封装技术的跨平台整合设计工具，因应AI晶片先进封装需求。