半导体封测厂日月光投控今天董事会决议，拟配发现金股利每股新台币5.2元，配发股东现金总金额约228.38亿元，若以2023年每股基本纯益（EPS）7.39元粗估，现金配发率约70.4%。投控预计6月26日在高雄举行股东会。图/联合报系资料照片
半导体封测厂日月光投控今天董事会决议，拟配发现金股利每股新台币5.2元，配发股东现金总金额约228.38亿元，若以2023年每股基本纯益（EPS）7.39元粗估，现金配发率约70.4%。投控预计6月26日在高雄举行股东会。
日月光投控2023年合并营收5819.14亿元，年减13.3%，仍是历年次高，去年税后获利317.25亿元，年减49%，每股基本纯益7.39元，低于2022年EPS 14.53元。
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日月光投控今年资本支出规模较去年扩大40%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目。法人指出，投控今年资本支出规模将创成立以来新高。
投控今年积极布局人工智慧（AI）相关高阶先进封装，预估今年相关营收增加至少2.5亿美元。